2026-09-05(416)次浏览
俗称:球坑仪、球磨测厚？,属于黄冈金相显微镜选配？榛ピ,不是独立整机;可搭配 CX43M / MT40?BDM / RX43M / RX53M 编码金相主机使用,遵循 ISO 26423、ISO1071?2 球坑研磨法镀层测试尺度。 道理:旋转硬质钢球共同金刚石研磨膏,在样品表表磨出球形凹坑,镀层被磨穿后形成同心圆环;黄冈金相显微镜丈量内表环直径,软件自动推算单层 / 多层镀层厚度,微危险,无需切割镶嵌抛光,对比金相切片效能大幅提升。
已知直径钢球旋转,加研磨介质在样品表表研磨出球形凹坑;分歧镀层、基材被磨出多层同心圆环; 公式:\(\boldsymbol{h=\dfrac{D^2-d^2}{8R}}\)
h:镀层厚度;D:球坑表圆直径;d:镀层分界内圆直径;R:研磨钢球半径。 OMT?1.5 软件直接圈选圆环,自动推算每层镀层厚度,输出汇报。
可测厚度 0.1?50μm;单层、多层复合镀层均可测试。
PCB:孔铜、镍金、沉锡镀层
衔接器:端子插针镀金、镀镍、镀银、镀锡
新能源电池:极耳、汇流排、导电衔接件镍 / 锡镀层
硬质涂层:PVD/CVD 陶瓷涂层、阳极氧化膜
对比金相切片法: ? 球坑法:微危险,几分钟实现,不用切割、镶嵌、磨抛造样;适合急剧批量 QC 筛查 ?? 只能测厚度,看不到镀层内部裂纹、起皮、界面分层缺点;出现争议仲裁时,必要金相切片法复核。
球磨主机模组:调速电机、多规格耐磨钢球(Φ10/15/20mm)、样品夹具;兼容平面、圆柱端子类样品;
金刚石研磨膏 / 研磨液耗材;
夹具套件:片状试样夹具、圆柱端子专用夹具;
与编码黄冈金相显微镜配套使用;显微镜掌管观察球坑圆环、丈量圆环尺寸;软件自动换算镀层厚度。
沉要:球磨单元不能单独使用,必须搭配金相显微镜主机。
表格
| 主机型号 | 是否支持球磨单元 | 合用场景 |
|---|---|---|
| CX43M 编码金相 | ?支持 | 通常电镀、衔接器端子,预算有限 QC |
| MT40?BDM 编码金相 | ?支持 | PCB、衔接器、电池衔接件,批量样品 |
| RX43M 编码金相 | ?支持 | 消费 / 工业电子、第三方尝试室 |
| RX53M 编码金相 | ?支持 | 车载高靠得住、研发仲裁,对标进口 Calotest |
PCB 行业:镍金、沉锡镀层急剧检测;与切片法互补,日常工艺巡检用球坑,失效仲裁做金相切片。
线缆 & 衔接器:端子、插针镀金、镍、锡多层镀层急剧检测;来料检验、造程巡检。
锂电池行业:极耳、汇流排、导电衔接件镀层厚度急剧筛查。
表表处置厂:电镀件、PVD 涂层急剧检测。
? 微危险,样品仅一个微幼凹坑,样品大部门能够保留,不像切片齐全粉碎样品。 ? 测试快,单样 2?5 分钟实现,省去切割镶嵌磨抛整套造样流程,适合批量抽检。 ? 兼容平面、圆柱端子等异形幼工件。 ? 和编码金相共用一套 OMT?1.5 软件,自动推算厚度,导出 PDF 汇报,满足尝试室追忆。 ? ？榛∨,已有金相主机可后期加装,不用沉新采购整机。
??能力天堑
只能测镀层厚度;无法观察镀层裂纹、孔隙、界面剥离,该类缺点必要金相切片。
软质厚有机涂层不合用;镀层与基材硬度差距过大时丈量误差增大。
球坑法属于急剧检测;有争议、仲裁判定,仍必要金相切片法复核。
必要定期更换钢球、研磨膏等耗材。
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