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IR 透视红表线显微镜

2021-11-15(7339)次浏览

  IR透视红表线显微镜是像透过玻璃似的可透视红表线显微镜。合用于封装芯片、晶圆级C...

IR透视红表线显微镜是像透过玻璃似的可透视红表线显微镜。合用于封装芯片、晶圆级CSP/SIP的非粉碎查抄。

非粉碎观察半导体器件内部


随着不休发展的电子设备幼型化、超薄化的需要,半导体器件的封装技术也高速进化。使用近红表线显微镜,能够对SiP(System in Package)、三维组装、CSP(Chip Size Package)蹬酌可视观察无法看到的领域进行无损查抄和分析。


倒装芯片封装的不良情况无损分析

在倒装芯片的焊接中,组装后的焊接部门和?槲薹ㄓ每杉獠槌。但是,若是使用近红表线显微镜,则能够在不粉碎封装的前提下,透过硅观察IC芯片内部。只有置于显微镜下,就能够轻松进行不良情况分析。对必要用FIB(Focused Ion Beam)处置地位的指定也有效。


晶圆级CSP开发的环境试验导致芯片败坏

晶圆级CSP的高温高湿试验导致器件的变动,能够用非接触方式查抄。此表,还能靠得住的观察铜引线部门的融解和侵蚀引起的漏电、树脂部门的剥离等。


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