2023-11-09(6393)次浏览
芯片封装的具体步骤
1、背面减薄
将从晶圆进行背面研磨，来减薄晶圆达到封装必要的厚度 。
2、晶圆切割
将晶圆粘贴在蓝膜上，使得即便被切割开后，不会散落，并切成一个个幼的芯片，并进行洗濯。
3、光查抄
重要是针对洗濯晶圆在显微镜下进行晶圆的表观查抄，是否有出现废品。
4、芯片粘接
重要蕴含：点银浆、芯片粘接、银浆固化三个步骤。
5、引线焊接
利用高纯度的金线、铜线或着铝线把晶粒和焊盘通过焊接的步骤衔接起来。
6、光查抄
查抄前步骤之后有无各类废品
7、注塑
利用塑封资料把实现后的产品封装起来的过程，并必要加扰撞化。
8、电镀和退火
利用金属和化学的步骤，在表表镀上一层镀层，以预防表界环境的影响。
9、切筋成型
将引线框切割成单独的芯片，而后进行引脚成型，达到工艺必要求的状态。
10、光查抄
重要针对后段工艺可能产生的废品如各类缺点。
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