NIR?RX43M 近红表上海金相显微镜|光通讯行业检测规划

NIR?RX43M 基于 RX43M 钻研级正置金相平台开发,搭载InGaAs 造冷近红表相机 + 红表专用物镜,工作波段 700?1700nm,利用近红表可穿透 InP、GaAs、硅衬底的个性,实现不开盖、不粉碎 TO?CAN、蝶形激光器内部芯片透视检测,属于光通讯器件失效分析专用设备;同时兼容可见光明场 / 暗场 / 偏光 / DIC 表表观察
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光通讯主题检测对象

1. TO?CAN、蝶形 TOSA/ROSA 封装激光器(DFB、EML、VCSEL)不拆解管壳,直接透视芯片背面,查看共晶焊层 AuSn 焊料浮泛、裂纹、焊料偏移、芯片倾斜、键合对位误差,评估封装工艺良率与靠得住性风险
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2. 光通讯芯片(InP/GaAs 基)芯片内部烧蚀痕迹、短路危险、衬底裂纹、暗斑、失效点位定位,用于器件失效复现与机理分析
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3. 光？樽悠骷、隔离器、滤波器、PIN?PD 探测器芯片倒装共晶界面无损检视;分辨是表表问题还是内部焊层失效
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4. 研发工艺验证:共晶贴片工艺开发,对比分歧压力、温度下焊层浮泛情况,优化封装参数
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对比其他伎俩:

• X 射线:对微幼 AuSn 浮泛分辨率有限;

• SAM 超声扫描:必要耦合液;

• 解剖切片:粉碎性,样品报废,只能抽样; ? NIR?RX43M:无损,无需开盖,样品可持续流转测试,适合失效分析、工艺验证、幼批量抽检
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主题硬件配置

1. 无限远钻研级金相主机,兼容明场、暗场、偏光、DIC 微分过问;可见光 / 近红表双通路切换,统一台设备既看器件表表表观,又透视内部焊层
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2. 红表专用复消色差物镜(5×、10×、20×、50×),针对 900?1700nm 波段优化,两全红表穿透成像清澈度
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3. 造冷型 InGaAs 近红表相机,响应 700?1700nm,适配磷化铟、砷化镓光芯片衬底穿透成像
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4. 红表专用卤素柯拉照明,带孔径 / 视场光阑、滤光片插槽;可切换可见光模式做通例金相观察
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5. 大行程 XY 机械载物台,兼容 TO 管座、蝶形器件、幼晶圆样品
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6. 配套软件:图像采集、丈量、标注、景深融合、PDF/Excel 汇报导出,图像存档用于失效汇报
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产品主题优势

? 真正无损不开盖检测 TO?CAN / 蝶形器件,不粉碎封装,检测后样品可持续做靠得住性测试
。 ? 可见光 + 近红表一体化:表表缺点(划痕、脏污)与内部焊层(浮泛、偏移)统一台设备实现,不用多台仪器切换
。 ? 基于钻研级金相光学,成像质量优于简易改装近红表设备,可鉴别微米级焊料浮泛
。 ? 国产自研,现货交付,本地化技术支持;可与MG冰球突破官网球坑测厚、上海视频显微镜、通常金相设备组成齐全尝试室规划
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??能力天堑

1. 仅可穿透InP、GaAs、硅半导体衬底,不能穿透金属表壳、厚陶瓷、厚塑封;TO 金属表壳要从芯片衬底侧透光观测
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2. 不适合量产全检,重要用于研发、失效分析、工艺验证、尝试室抽检
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3. 大浮泛鉴别成效好,过幼微米级浮泛分辨率受红表物镜与相机限度
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光通讯尝试室整套搭配参考

1. 产线大批量表观筛查:OMT?1960HC / OMT?4060HC / OMT?2560HC 上海视频显微镜

2. FA 端面、切片金相、球坑镀层测厚:ME700 颠倒编码金相 + QM?ME700 球坑单元

3. 芯片内部焊层无损透视、失效分析:NIR?RX43M 近红表上海金相显微镜