第三代 OMT?CTMS01(球坑 / Calotest 球磨测厚系统),
？榛∨涞ピ,兼容MG冰球突破官网全系列编码上海金相显微镜 CX43M / MT40?BDM / RX43M / RX53M,对标进口安东帕 Calotest,遵循 ISO?26423、ISO?1071?2、GB/T?6462?2005 尺度,面向 PCB、衔接器、新能源电池、电镀 PVD 涂层尝试室镀层急剧检测场景。

产品迭代注明

第三代在第二代硬件、节造、夹具、算法层面完玉成面升级;一连
？榛杓,不能独立使用,必须搭配编码上海金相显微镜主机,一套设备同时支持球坑急剧测厚 + 金相切片分析。

第三代主题升级点

1. 关环调速球磨驱动单元新一代关环电机,转速 200?1000rpm 关环可控,转速颠簸进一步降低;研磨功夫 1?999s 可编程;新增研磨压力微调机构,针对软镀层、薄镀层优化研磨工艺,削减过磨、欠磨景象,提升测试沉复性。

2. 全新升级夹具套件

• 优化平面样品快装夹具,样品装夹调平更便捷;

• 新一代圆柱端子专用夹具,适配衔接器插针、电池极耳幼圆柱工件,装夹不变、同心度更好;

• 兼容薄片、异形幼工件,降低操作人员装样门槛。

1. 机械结构优化整机刚性提升,运行震荡抑造优化;更换钢球定位结构,钢球更换急剧定位,削减报答装配误差;防尘结构优化,削减研磨膏粉尘侵入内部传动机构。

2. OMT?1.5D 软件算法升级(第三代专属)

• 优化圆环边缘鉴别算法,针对多层镀层、对比度偏弱球坑图像提升鉴别成功率;

• 支持手动建改圆环概括,自动推算单层 / 多层镀层厚度;

• 内置尺度模板库,PCB 镍金、衔接器镀金镍锡、PVD 涂层可急剧挪用参数;

• 测试纪录溯源、批量数据统计,一键输出 PDF/Excel 尺度化汇报,适配 IATF16949、CNAS 尝试室数据归档要求。

1. 人机交互与运维优化面板状态批示灯,实时显示转速、计时、运行状态;守护提醒,钢球、研磨耗材更换提醒;支持后期固件远程升级。

第三代 OMT?CTMS01 系统组成

1. 第三代关环球磨驱动主机单元

2. 硬质合金钢球:Φ10?/?15?/?20?mm

3. 第三代夹具套件:平面快装夹具、圆柱端子专用夹具

4. 配套金刚石研磨膏及清洁耗材包

5. OMT?1.5D 丈量分析软件(需搭配MG冰球突破官网编码金相主机 + 4K 科研相机)

配套金相主机需单独采购;已有MG冰球突破官网编码金相主机可直接升级加装第三代 CTMS01 
？。

重要技术规格

表格

行业利用场景

1. PCB 行业:镍金、沉锡、孔铜镀层急剧巡检;与金相切片互为补充。

2. 线缆 & 衔接器:端子、插针镀金、镀镍、镀锡多层镀层来料检验、造程管控。

3. 新能源锂电池:极耳、汇流排、导电衔接件镀层急剧筛查。

4. 表表处置行业:电镀件、PVD/CVD 硬质涂层、阳极氧化膜厚度检测。

产品主题优势

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？榛从:依附现有编码金相主机,一套设备两全球坑测厚与金相切片分析,降低尝试室设备投入。 ? 关环驱动 + 压力可调:薄镀层、软镀层测试不变性提升,降低报答操作带来的离散误差。 ? 第三代 AI 辅助圆环鉴别算法,弱对比度球坑图像鉴别能力提升,可人为过问建改概括。 ? 编码金相主机标尺自动校准,躲避倍率切换丈量误差,满足质量系统追忆。 ? 微危险急剧检测,单样 2?5 分钟实现,省去切割?镶嵌?磨抛整套造样流程。

??能力天堑

1. 仅丈量镀层厚度,无法观察镀层裂纹、起皮、界面分层;仲裁测试仍建议选取金相切片法复核。

2. 不合用软质有机涂层;镀层与基材硬度差距过大将增大丈量误差。

3. 
   ？椴怀啥懒⒐ぷ,必须搭配MG冰球突破官网编码金相显微镜主机。