第三代 MT?A330DF 工具上海丈量显微镜,面向 HDI、高阶 PCB、IC 载板镭射微盲孔工艺质量检测,对标进口高端工具显微镜,遵循 IPC?6012、IPC?2226 规范,聚焦镭射钻孔首件验证、造程巡检、失效分析尝试室场景。设备为尝试室抽检分析设备,非产线全自动 AOI。

产品迭代布景

随着 IC 载板、高阶 HDI 微盲孔孔径持续缩幼,盲孔孔底残胶、铜危险、锥度管控难度加大。第三代 MT?A330DF 在光学光路、电动 Z 轴测高机构、载台刚性、丈量软件算法四大维度实现升级;保留明场 BF、暗场 DF、DIC 微分过问、同轴落射全套观测模式,两全盲孔表观观测、尺寸丈量、缺点鉴别。

第三代主题升级亮点

1. 优化无限远长工作距光学光路新一代半复消色差物镜组,光通量提升;暗场对孔虚实微树脂残渣、炭化残留物对比度进一步加强;DIC 微分过问对孔底微幼凹凸、铜面微危险成像能力优化,弱对比度缺点更容易鉴别;长工作距离适配深盲孔腔内观测。

2. 高精度关环电动 Z 轴测高系统升级关环节造电动 Z 轴,降低高度丈量离散误差;FA 智能辅助对焦算法优化,深盲孔多视场切换自动对焦更快;可无损实现盲孔深度、锥度、深径比丈量,削减切片依赖。Z 轴行程 150?mm。

3. 高刚性大理石底座与载台优化300×200?mm 大行程 XY 工作台,可直接搁置 PCB 大板无需裁切;传动结构优化,移动平顺,抑造抖动,保险高倍率下丈量不变性。

4. OMT?MMS 丈量软件算法升级(第三代专属)

• 优化圆度、孔径自动鉴别算法,适配异形镭射盲孔;

• 盲孔参数模板库:HDI、IC 载板微盲孔参数一键挪用;

• 支持图像全景拼接、缺点象征、批量数据统计;

• 一键输出 PDF/Word 尺度化汇报,齐全纪录图像、尺寸数据,满足 CNAS、IATF16949 质量系统追忆。

1. ？榛┐竽芰可后期加装 OMT?CTMS01 球坑涂层测厚？,一套设备同时实现盲孔检测 + 镀层球磨测厚,提升尝试室设备复用率。

第三代 MT?A330DF 系统组成

1. 第三代主机本体:沉型大理石底座、关环电动 Z 轴、300×200?mm XY 工作台

2. 无限远半复消色差长距明暗场 DIC 物镜:5X、10X、20X、50X

3. 反射照明模组:明场、暗场、DIC 微分过问、同轴落射 LED 照明

4. 4K 科研彩色 CMOS 相机

5. OMT?MMS 显微丈量分析软件

6. 选配:OMT?CTMS01 涂层厚度球磨丈量系统

重要技术规格

表格

典型检测项目

1. 尺寸丈量:盲孔上口 / 下口孔径、真圆度、孔位偏移、盲孔深度、锥度、深径比;

2. 表表缺点鉴别:孔底残胶、铜渣、过销危险、孔底凹坑;孔壁烧蚀毛刺、树脂拉丝、炭化残留;

3. 切片截面分析:搭配金相造样,观测孔壁概括、电镀填孔浸润状态、内部浮泛;

4. 工艺验证:镭射钻孔参数评估、首件确认、良率分析、开路失效溯源。

主题优势

? 明暗场 + DIC 组合成像,有效捉拿通常明场难以发现的孔底微量残渣与轻微危险。 ? 关环电动 Z 轴实现盲孔深度无损丈量,削减切片造样工作量。 ? 大行程工作台支持整块 PCB 板直接上机,预防样品裁切带来二次危险。 ? 软件内置盲孔专用模板,批量检测效能高,数据齐全可追忆。 ? ？榛衫┐笄蚩硬夂竦ピ,一套设备两全盲孔检测与镀层急剧测试。

??能力天堑

1. 尝试室抽检设备,不成代替产线全自动 AOI;

2. 光学表表观测仅可查看孔口、孔底;孔壁齐全剖面、孔内电镀填孔内部浮泛建议选取金相切片做仲裁复核。